日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）は、２０２４年度の日本製半導体製造装置の販売高が２３年度予測比５％増の４兆４４１２億円になるとの見通しを発表した。５年連続で過去最高を更新する。
２２年度は２１年度比で１７％増の４兆２８３億円になると予想する。１月の予測を４７００億円以上上回る。サプライチェーン（供給網）の混乱や部品不足などの不透明要素はあるが、製造受託企業やロジック（演算用）、メモリー（記憶装置）向けで積極投資が続くとした。
量的な拡大以外の要素もある。微細回路の電流を効率的に制御できる、ゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）と呼ばれるチップ構造を採用した次世代の先端半導体は、製造の複雑さや工程数が増し、要求精度も高くなる。製造装置で３割近いシェアを持つ日本企業にとって新たな商機が期待できる。
